中東地緣沖突的“蝴蝶效應(yīng)”正從能源市場加速蔓延至全球高端電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。由于供應(yīng)全球約70%高純度聚苯醚樹脂的沙特朱拜勒工業(yè)區(qū)自3月底起停產(chǎn)，部分PCB價格在4月份較3月份最高上漲了40%。Wind數(shù)據(jù)顯示，萬得電路板概念指數(shù)6月9日大漲5.68%。

分析人士認(rèn)為，PPE樹脂供應(yīng)中斷將直接推升覆銅板及PCB生產(chǎn)成本，在AI算力需求持續(xù)放量、高端材料升級加速的背景下，具備上游材料自供能力的頭部覆銅板廠商以及深度綁定AI算力需求的PCB龍頭企業(yè)，有望在本輪漲價周期中率先受益。

全球樹脂斷供推升PCB價格

據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，用于制造高端印刷電路板（PCB）的高純度聚苯醚樹脂（PPE樹脂）供應(yīng)緊張，部分PCB的價格在一個月內(nèi)最高上漲了40%。PCB相當(dāng)于電子設(shè)備的“神經(jīng)系統(tǒng)”。相關(guān)成本壓力可能會逐步向下游傳導(dǎo)，并在今年秋季進(jìn)一步影響消費(fèi)者。

在供應(yīng)端，據(jù)報(bào)道，沙特的朱拜勒工業(yè)區(qū)此前供應(yīng)了全球大約70%的PPE樹脂。但是早在今年3月底，由于霍爾木茲海峽航運(yùn)受阻，相關(guān)工廠被迫停產(chǎn)。今年4月6日和7日，沙特的朱拜勒工業(yè)區(qū)又遭伊朗的導(dǎo)彈襲擊，這進(jìn)一步加劇了全球PPE樹脂的供應(yīng)短缺。在價格方面，關(guān)鍵原材料供應(yīng)中斷，全球PCB價格隨之大漲。

有分析人士認(rèn)為，目前市場上并不存在可以立即替代相關(guān)樹脂的成熟方案。對于部分低端電子產(chǎn)品，使用替代材料或許可行；但對于高端智能手機(jī)、人工智能服務(wù)器和汽車電子產(chǎn)品，更換材料意味著需要重新進(jìn)行認(rèn)證和測試，這將耗費(fèi)更多時間。如果樹脂供應(yīng)持續(xù)中斷，漲價壓力最終將傳導(dǎo)至消費(fèi)端，消費(fèi)者屆時將切實(shí)感受到電子產(chǎn)品價格上漲。

關(guān)鍵原材料成本向下傳導(dǎo)

要理解本輪PCB價格暴漲的內(nèi)在邏輯，首先需要厘清PPE樹脂與PCB之間的關(guān)系。

PPE樹脂并不直接用于制造PCB，而是用于生產(chǎn)覆銅板（CCL）的核心基材。覆銅板是PCB的“骨架”與絕緣層，其成本約占PCB總成本的30%至60%。PPE樹脂之所以成為高端PCB不可或缺的關(guān)鍵材料，在于其具備極低的介電損耗特性，從而使得電信號在PCB中傳輸速度更快、衰減更少，是制造AI服務(wù)器、5G基站、高速交換機(jī)等高端設(shè)備的核心材料。

此次全球約70%的PPE樹脂供應(yīng)因地緣沖突而中斷，直接導(dǎo)致覆銅板廠商原材料成本飆升，進(jìn)而傳導(dǎo)至下游PCB環(huán)節(jié)。

業(yè)內(nèi)人士表示，不同電子產(chǎn)品應(yīng)對供應(yīng)鏈沖擊的能力各不相同。短期內(nèi)，壓力可能會率先傳導(dǎo)到利潤率較低的產(chǎn)品，例如手機(jī)、電子配件、游戲硬件等。由于利潤空間有限，這些產(chǎn)品的制造商更難自行消化PCB漲價帶來的成本壓力。

AI算力支撐板塊持續(xù)釋放動能

多位券商分析師一致認(rèn)為，在AI算力需求持續(xù)放量、高端PCB材料升級加速的背景下，具備上游材料自供能力的覆銅板龍頭以及深度綁定AI算力需求的PCB廠商，有望在本輪漲價周期中率先受益。

“2026年初以來PCB板塊相對滯漲，除算力、人工智能整體beta偏弱外，市場對該板塊的擔(dān)憂主要集中在應(yīng)用拓展擾動、升規(guī)升階延后、業(yè)績兌現(xiàn)滯后、材料漲價影響等方面?！敝行抛C券電子行業(yè)首席分析師徐濤表示，AI PCB行業(yè)底層的增長邏輯并未改變且在不斷強(qiáng)化，后續(xù)板塊存在密集潛在催化，明后年的增量能見度在持續(xù)提升；同時，從業(yè)績和估值角度看，PCB板塊龍頭廠商的業(yè)績預(yù)期整體仍在逐步獲得兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間，看好PCB板塊后續(xù)的上行動能。

高盛近期發(fā)布研報(bào)首次覆蓋A股PCB板塊三家龍頭企業(yè)，均給予“買入”評級。高盛表示，AI基礎(chǔ)設(shè)施周期推動中國PCB、CCL廠商的平均營收同比增速從2022年（AI投資周期之前）的2%升至2025年前三季度的58%。未來幾年P(guān)CB板塊營收增速將保持強(qiáng)勁，得益于AI服務(wù)器持續(xù)上量帶動單機(jī)架算力提升和高速連接（如800G/1.6T交換機(jī)）、更高層數(shù)PCB和高端材料推高價值量、AI服務(wù)器增加易于組裝的PCB用量以取代銅纜連接、中國供應(yīng)商堅(jiān)定地致力于研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張，以及從GPU AI服務(wù)器客戶拓展至ASIC AI服務(wù)器客戶的趨勢推動本土客群擴(kuò)大。

國盛證券電子行業(yè)首席分析師佘凌星認(rèn)為，AI硬件迭代進(jìn)入加速期，新硬件平臺升級將推動PCB進(jìn)入“M9及M9+時代”，正交背板、CoWoP等新技術(shù)方案落地將成為行業(yè)新的增長點(diǎn)。同時，英偉達(dá)GB300、Rubin系列產(chǎn)品量產(chǎn)推動AI服務(wù)器PCB需求激增，正交背板、CoWoP等新技術(shù)方案落地，覆銅板也進(jìn)入M9/M9+時代，單柜PCB價值量大幅提升。同時，北美云廠商自研ASIC芯片放量，帶動ASIC PCB市場需求增長，行業(yè)量價齊升。

招商證券電子行業(yè)首席分析師鄢凡表示，AI持續(xù)推動行業(yè)對高多層及高階HDI的需求上升，國內(nèi)PCB行業(yè)持續(xù)迭代升級，同時加速擴(kuò)充高端產(chǎn)能、布局海外，板塊業(yè)績釋放具備持續(xù)性和彈性空間。從PCB全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的對比分析來看，上游CCL及原材料環(huán)節(jié)具備量價齊升的趨勢，且我國在全球市場中有進(jìn)一步擴(kuò)張市場份額的公司，應(yīng)為首選；AI PCB環(huán)節(jié)，在供需缺口背景下，國內(nèi)廠商加速產(chǎn)能擴(kuò)張，市場對于行業(yè)格局頻繁變化較為敏感，建議關(guān)注具備產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢、客戶資源、技術(shù)卡位等頭部廠商以及在海外算力大客戶供應(yīng)鏈中有望實(shí)現(xiàn)“0-1”突破的廠商；設(shè)備環(huán)節(jié)，下游PCB廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)升級是該環(huán)節(jié)的增長驅(qū)動力，看好國內(nèi)設(shè)備廠商在這一輪由AI驅(qū)動的產(chǎn)能升級中實(shí)現(xiàn)彎道超車。