（原標題：廣州“第一芯”，IPO過會！）
粵芯半導體創業板IPO過會。
6月15日，深交所網站顯示，當天召開的深交所上市審核委員會2026年第34次審議會議通過了粵芯半導體創業板IPO申請。
粵芯半導體2017年落地廣州黃埔，2019年一期產線正式量產，一舉改寫廣東無本土12英寸量產晶圓廠的格局，被譽為廣州“第一芯”。公司聚焦集成電路、功率器件、光電融合三大特色工藝方向，深耕模擬芯片、功率器件、硅光芯片等市場剛需領域，依托雄厚技術積累、多元工藝平臺、領先的硅光技術、穩定的生產交付能力與清晰的發展路徑，精準填補國內細分賽道產能與技術缺口，快速成長為國內晶圓制造中堅力量，補齊珠三角高端晶圓制造短板，重構全國半導體產業版圖。
據悉，作為華南地區首家實現量產的12英寸特色晶圓制造龍頭，粵芯半導體選擇適用創業板第三套上市標準，同時也是創業板首家晶圓制造企業。公司推進IPO，釋放出創業板支持科技創新和新質生產力發展的積極信號，并將會進一步補齊華南高端晶圓制造短板，筑牢國內集成電路產業根基。
招股書顯示，2023—2025年，粵芯半導體營業收入分別為10.44億元、16.81億元、25.82億元，年均復合增長率達57.30%。截至2026年5月末，公司在手訂單32.12萬片，對應金額15.33億元；2026年一季度晶圓代工出貨18.05萬片，同比增長62.20%。
綜合自：深交所、證券時報此前報道
校對：廖勝超
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