編者按：乘風(fēng)“十五五”規(guī)劃開局之勢，深耕金融“五篇大文章”縱深之路，提高資本市場制度包容性適應(yīng)性等改革蹄疾步穩(wěn)、提質(zhì)增效。為深度展現(xiàn)券商擔(dān)當(dāng)，證券時(shí)報(bào)攜手中國證券業(yè)協(xié)會推出“做好‘五篇大文章’ 賦能新質(zhì)生產(chǎn)力”專欄——以資本市場制度革新為出發(fā)點(diǎn)，深度挖掘證券業(yè)創(chuàng)新實(shí)踐與鮮活案例，以優(yōu)質(zhì)金融活水精準(zhǔn)賦能新質(zhì)生產(chǎn)力，助推我國實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。本篇為系列報(bào)道第2篇，敬請垂閱。

今年4月，國內(nèi)封測領(lǐng)域少數(shù)具備與國際龍頭同臺競技能力的企業(yè)——盛合晶微成功登陸科創(chuàng)板。

這一IPO項(xiàng)目是中金公司“投資+投行”一體化服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力的典型范例：在低谷期，中金資本真金白銀多次逆勢加注；在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能建設(shè)加碼時(shí)，中金投行跑出從IPO申報(bào)到注冊生效的“加速度”；中金財(cái)富還參與戰(zhàn)略配售，用實(shí)際行動踐行長期陪伴科創(chuàng)企業(yè)成長理念。

中金公司表示，未來將繼續(xù)以資本為紐帶，深度串聯(lián)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，助力打通產(chǎn)業(yè)發(fā)展堵點(diǎn)，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性與安全水平。

跳出短期報(bào)表思維，做耐心資本

2021年，在盛合晶微獨(dú)立發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上，中金資本旗下的多只基金便果斷投資。彼時(shí)，先進(jìn)封裝在國內(nèi)尚未成為市場熱點(diǎn)，股權(quán)結(jié)構(gòu)重組帶來的發(fā)展不確定性仍如影隨形。

“越是困難時(shí)期，越需要資本去填補(bǔ)這種缺環(huán)。”回憶起這筆投資，中金資本黨委委員沈圓江對證券時(shí)報(bào)記者表示，不追求短期財(cái)務(wù)回報(bào)，而是用“產(chǎn)業(yè)鏈安全”和“核心技術(shù)自主”的長線標(biāo)尺，去尋找那些必須被補(bǔ)齊的短板，是團(tuán)隊(duì)一直以來的核心判斷尺度。

在他們看來，盛合晶微所從事的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中難以替代的薄弱環(huán)節(jié)，正好契合國家自主可控的戰(zhàn)略方向。

堅(jiān)定布局也源于對產(chǎn)業(yè)趨勢的深刻洞察。近年來，人工智能的爆發(fā)式發(fā)展，催生了對芯片算力的巨大需求。以三維芯片集成（2.5D/3DIC）為代表的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)，成為摩爾定律逼近極限情況下高算力芯片持續(xù)發(fā)展的必要方式，也是我國目前利用自主集成電路工藝發(fā)展高算力芯片最切實(shí)可行的制造方案。

沈圓江進(jìn)一步表示，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)天花板極高、成長周期很長，盛合晶微正好卡位在這一確定性的技術(shù)主航道上。

據(jù)了解，盛合晶微起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，可應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能手機(jī)、消費(fèi)電子、5G通信等終端領(lǐng)域。

沈圓江透露，當(dāng)時(shí)敢于逆勢下重注，也是源于團(tuán)隊(duì)在外部環(huán)境承壓或市場準(zhǔn)入承壓下，依然保持著戰(zhàn)略定力。而來自外部的正面評價(jià)，使團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步鎖定了對該公司質(zhì)地的判斷。

2021年后，中金資本旗下基金又多次在盛合晶微業(yè)績低谷期追加投資，并從戰(zhàn)略支持等角度提供投后服務(wù)。

以釘釘子精神，高效完成IPO發(fā)行工作

十二年磨一劍，盛合晶微成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域起步最早、技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一。不過，技術(shù)的發(fā)展從不止步，面對芯粒多芯片集成封裝產(chǎn)能規(guī)模較小的困局，盛合晶微需要通過上市融資擴(kuò)充產(chǎn)能。

中金資本再次當(dāng)起了搭橋人，在IPO前沖刺階段主動牽頭協(xié)助盛合晶微引入戰(zhàn)略股東，優(yōu)化了股東結(jié)構(gòu)。中金公司投行部門則接過下一棒，從IPO申報(bào)到注冊生效，僅用了81個(gè)交易日，推進(jìn)速度顯著優(yōu)于同期同類型項(xiàng)目。

“項(xiàng)目啟動后，團(tuán)隊(duì)以釘釘子精神扎實(shí)推進(jìn)各項(xiàng)工作。”中金公司投資銀行部半導(dǎo)體和集成電路組聯(lián)席負(fù)責(zé)人吳迪分享了一個(gè)細(xì)節(jié)——針對盛合晶微“無實(shí)控+紅籌架構(gòu)”的雙重特殊性，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)統(tǒng)籌兼顧國際通行慣例與國內(nèi)監(jiān)管要求，形成了完善的紅籌企業(yè)治理與信息披露方案，保障了項(xiàng)目全流程的順暢與高效。

這一“加速度”，恰逢企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代對于資金需求最為迫切的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。吳迪表示，這不僅極大地提升了企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的品牌勢能，更為其后續(xù)吸納國際頂尖人才、深化全球產(chǎn)業(yè)合作及持續(xù)利用資本市場工具開辟了廣闊空間。對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，該項(xiàng)目上市時(shí)點(diǎn)正中了“先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化加速”與“全球算力需求爆發(fā)”的雙重時(shí)代窗口，將有力推動產(chǎn)業(yè)鏈向高附加值環(huán)節(jié)攀升，為構(gòu)建自主可控的算力基礎(chǔ)設(shè)施提供硬核支撐。

最終，盛合晶微上市發(fā)行取得圓滿成功。吳迪表示，這離不開團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持市場化、專業(yè)化原則，在路演推介、投資者溝通等多方面發(fā)力。

該項(xiàng)目背后充分地體現(xiàn)了“中金一家”的協(xié)同優(yōu)勢。除中金資本的早期支持外，中金公司投研團(tuán)隊(duì)充分挖掘投資亮點(diǎn)，向市場及各類投資機(jī)構(gòu)客觀、全面地傳遞盛合晶微的技術(shù)壁壘、核心競爭力與長期成長邏輯，并獲得了各類投資者的高度認(rèn)可與踴躍參與。同時(shí)，中金財(cái)富也出于深度認(rèn)同盛合晶微的長期發(fā)展價(jià)值與行業(yè)前景，參與了戰(zhàn)略配售。

深耕國家戰(zhàn)略賽道，全力護(hù)航科創(chuàng)企業(yè)

實(shí)際上，盛合晶微項(xiàng)目只是中金公司服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力的一個(gè)縮影。

據(jù)了解，從芯片設(shè)計(jì)、存儲芯片到靶材等關(guān)鍵材料的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，中金公司均有重點(diǎn)布局，如由中金資本旗下基金直投的視涯科技，今年已成功登陸A股市場。

“這些布局不是追逐短期風(fēng)口的結(jié)果，而是長期耐心和‘功成不必在我’理念的體現(xiàn)。”沈圓江說，從盛合晶微的案例出發(fā)，中金資本已逐漸積累了一套圍繞掌握關(guān)鍵核心技術(shù)企業(yè)的判斷標(biāo)準(zhǔn)：

一是“全鏈難替代”原則，投資的不是短期風(fēng)口，而是產(chǎn)業(yè)鏈上真正無法繞過的節(jié)點(diǎn)；二是“長線尺度”原則，相信一旦國產(chǎn)替代趨勢確立，這類企業(yè)的不可替代價(jià)值一定會通過業(yè)績與估值兌現(xiàn)；三是“組合服務(wù)”原則，針對受地緣因素影響較大但仍掌握核心技術(shù)的企業(yè)，僅靠資金注入遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，更需要統(tǒng)籌“投資+投行”的綜合資源，協(xié)助企業(yè)在合規(guī)、股權(quán)結(jié)構(gòu)、上市路徑等關(guān)鍵環(huán)節(jié)打通堵點(diǎn)。

吳迪也表示，未來，中金投行將繼續(xù)通過全周期、全方位的綜合金融服務(wù)，做中國硬科技企業(yè)最堅(jiān)定的戰(zhàn)略伙伴與耐心資本。具體而言，將從三個(gè)方面重點(diǎn)發(fā)力：

一是自覺提高站位，勇于擔(dān)當(dāng)服務(wù)國家戰(zhàn)略的“領(lǐng)頭羊”。進(jìn)一步拓展服務(wù)覆蓋面，聚焦人工智能、量子科技、生物制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，持續(xù)深入挖掘、精心培育、擇優(yōu)推薦科技企業(yè)登陸資本市場。

二是勤練專業(yè)“內(nèi)功”，加快打造一流產(chǎn)業(yè)投行。繼續(xù)夯實(shí)行業(yè)理解能力、資產(chǎn)定價(jià)能力等核心專業(yè)能力，構(gòu)建深度綁定全球鏈主、精準(zhǔn)貫通產(chǎn)業(yè)鏈上下游的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，在資本、戰(zhàn)略資源精準(zhǔn)匹配、產(chǎn)業(yè)鏈條深度嵌入、全球市場機(jī)遇優(yōu)先捕獲等方面提供支持。

三是打造“全球資本—中國科技”雙向橋梁。持續(xù)深化全球投資者覆蓋與價(jià)值傳播，引導(dǎo)優(yōu)質(zhì)海外長期資本精準(zhǔn)配置中國核心資產(chǎn)。同時(shí)，幫助中國企業(yè)引進(jìn)全球頂尖人才、核心技術(shù)及戰(zhàn)略資產(chǎn)，推動中國科技產(chǎn)業(yè)從“跟跑并跑”邁向“全球領(lǐng)跑”。

校對：盤達(dá)