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2026-05-25 17:41

投資者_1767066844094：尊敬的董秘您好！請問公司Low-α球形氧化鋁和M8/M9級球形硅微粉，在HBM及高端存儲芯片中分別解決什么關鍵痛點？留意到有媒體介紹其為存儲產業鏈中不可替代的核心材料？公司方便予以介紹嗎？

聯瑞新材：尊敬的投資者，您好！公司Low-α球形氧化鋁是低放射性元素含量的高性價比導熱填料，從材料端保障了高密度封裝存儲芯片的數據完整性與信號可靠性，減少芯片內部熱量積聚，防止熱失控。高性能高速基板（M8、M9、M10等）需要選擇具有低介電損耗的材料以保證在使用過程中減少信號傳輸時的衰減、時延，以提高信號完整性，公司的超純球形二氧化硅在粒徑分布、介電損耗等性能指標上表現優異，是高性能高速基板關鍵核心材料。感謝您的關注！
2026-05-25 17:41

投資者_1767063817750：近期市場反饋HBM封裝用Low-α球形氧化鋁和M9級球形硅微粉供需缺口巨大，部分產品價格已上漲2～3倍且仍在攀升。請問公司相關產品是否已跟隨市場提價？16000噸球鋁和3600噸超純粉體擴產進度如何？預計2026-2027年能否為公司帶來顯著業績增量？

聯瑞新材：尊敬的投資者，您好！在市場需求升級、出口退稅政策變化等因素的影響下，公司一方面產品的價值量有所提高，另一方面部分產品價格有所提升。高性能高速基板用超純球形粉體材料項目分三期建設，一期項目已建設完畢，二期三期將按計劃開展建設；高導熱高純球形粉體材料項目處于規劃設計階段，后續將按計劃開展建設。兩項目建成后預計將進一步提升公司在功能性先進粉體材料領域的市場地位。感謝您的關注！
2026-05-25 17:40

投資者_1611210502000：尊敬的董秘您好！請問公司如何看待當前球形硅微粉的漲價趨勢與供需格局，這種情況何時可以扭轉？公司在技術突破、產能布局、客戶合作等方面具備哪些核心優勢以把握行業機遇？此外公司可轉債募資項目（如高性能高速基板用球形粉體材料等）的推進，未來在應對供需缺口、提升市占率及盈利方面有何具體布局，謝謝您回答。

聯瑞新材：尊敬的投資者，您好！公司所處的功能性先進粉體材料行業，正經歷由下游新興產業需求迭代驅動高性能產品需求提升的深刻產業變革。在AI、高性能計算（HPC）、高速通信、新能源汽車等終端應用的牽引下，先進封裝、高性能電子電路基板及高導熱材料等領域對核心功能性填料的性能要求已發生質的飛躍，傳統功能性填料難以滿足高速存儲、低傳輸損耗、高可靠性及高散熱性的嚴格要求，市場正加速向高性能產品的需求升級。在市場需求升級、出口退稅政策變化等因素的影響下，公司一方面產品的價值量有所提高，另一方面部分產品價格有所提升。公司在功能性先進粉體材料領域深耕四十余年，構建了獨立自主的全產業鏈技術體系，公司在產能規模、快速交付、產品性能上具有行業領先優勢，公司已與先進封裝材料、電子電路基板、導熱材料等領域國內外領先客戶建立了緊密的合作關系，與客戶攜手賦能終端產品性能升級，越來越多的高性能產品正持續登陸并轉化為實質性訂單，高性能產品的營收占比呈現較快增長趨勢。關于可轉債募投項目的情況還請參考募集說明書相關內容。感謝您的關注！

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