從PCB龍頭滬電股份一個月內兩次大手筆擴產，到長電科技、億緯鋰能等半導體、儲能企業密集拋出百億元級投資計劃，一場圍繞高端制造的產業競速正在A股市場上演。

據統計，2026年以來，A股上市公司擴產節奏明顯提速，截至5月中旬，已有逾60家上市公司披露擴產或重大投資計劃，覆蓋AI算力產業鏈、新能源、半導體等多個領域。

與上一輪“跑馬圈地”式擴張不同，這一輪擴產呈現出鮮明的“高端化”特征：PCB企業集中押注高階HDI、IC載板；半導體企業加碼先進封測、HBM、高端存儲；儲能企業則瞄準大型儲能、海外市場及新一代電池技術等。

更值得關注的是，在擴產潮背后，資本市場正在成為關鍵“燃料庫”。Wind數據顯示，今年以來，截至5月20日，A股股權融資金額已突破3440.81億元，同比增長71.60%，其中增發融資2742.29億元，同比增長78.09%。定增、可轉債、A+H上市等融資工具被頻繁啟用，越來越多硬科技企業開始借助資本市場完成全球化產能布局與技術躍遷。

從“拼規模”到“拼高端”

如果說過去幾年制造業擴產更多圍繞“規模競爭”，那么2026年的關鍵詞則更接近于“技術卡位”。

PCB行業是最典型的樣本。AI算力需求的爆發式增長，正從下游驅動PCB、半導體等產業鏈進入新一輪產能擴張周期。

今年以來，高多層板、IC載板、高階HDI等高端PCB產品供給持續偏緊。滬電股份、勝宏科技、鵬鼎控股等龍頭企業密集披露擴產計劃，僅三家公司投資總額就已超過400億元。

其中，滬電股份今年以來已連續推進多個高端PCB項目，累計投資金額達到176億元。相關項目重點指向高速運算服務器、下一代高速網絡交換機等高端應用的中長期增量需求。

勝宏科技則將2026年資本開支上限提升至200億元，較2025年的30億元大幅提升，其中約74%的資金（約148億元）將精準投向產能擴建與高端產線升級，以匹配AI服務器、高性能計算領域爆發式的訂單需求。

鵬鼎控股亦在今年3月拋出了一份110億元的重磅投資計劃，用于建設高端PCB項目生產基地。

產業鏈更上游的覆銅板、電子布、玻纖紗等基礎材料企業也同步開啟擴張。中國巨石、生益科技等公司相繼披露數十億元級項目，形成上下游協同擴產格局。

華南一名PCB公司高管告訴記者，目前AI相關高端PCB訂單交期仍處于高位，部分產品甚至出現“先鎖產能、后談價格”的情況。

而在半導體領域，先進封測、HBM、高端存儲是相關企業擴產的重點方向。如國產DRAM龍頭長鑫科技在招股書中披露，公司擬募資295億元用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目等；封測龍頭長電科技上調了固定資產投資預算至100億元，主要用于先進封裝產線建設以及主流封裝產能擴展。

類似情形同樣出現在儲能領域。當前，全球新型儲能需求高增，帶動儲能電芯訂單持續飽滿、電芯供需趨緊。據統計，僅2026年一季度，鋰電產業鏈便披露了85個擴產項目，總投資額已超過2200億元，接近2025年全年規模的一半。

今年4月，海辰儲能計劃在西班牙納瓦拉建設大型儲能電池及系統制造工廠，首期計劃總投資約4億歐元；5月13日，全球濕法鋰電池隔膜龍頭恩捷股份宣布斥資40億元，投資建設年產50億平方米鋰電池隔離膜項目，這個規模相當于2024年公司全年出貨量88.25億平方米的近六成；億緯鋰能也在不到半個月時間里，密集推出四個大規模擴產計劃，累計宣布規劃新增產能230GWh，投資約230億元。

多位受訪人士認為，當前國內制造業擴產邏輯正在發生變化，制造業資本開支正在從“周期驅動”轉向“技術驅動”。

“過去更多是低端重復建設，現在則是圍繞AI、新能源、高端制造進行結構性升級。”華南一位電子行業分析師對記者表示，“本質上是企業希望在全球產業鏈重構過程中搶占高附加值環節。”

華東一位硬科技投資人也指出：“企業現在不是簡單追求產能規模，而是在爭奪下一輪產業升級的話語權。”

資本大舉助攻

值得一提的是，在這場高端擴產潮的背后，資本市場的支持功不可沒。

2025年以來，A股股權融資市場持續回暖，硬科技企業融資明顯提速。

Wind數據顯示，IPO領域，今年以來，合計有56只新股上市，融資規模535.26億元，同比增長93.95%。近日，中國芯片產業的“存儲雙雄”——長鑫科技與長江存儲，均加快了IPO進程，前者已在科創板遞表，后者則正式啟動IPO輔導。

再融資市場亦一片繁榮景象，2025年全年再融資規模達9508.65億元，同比增長326.17%，其中增發募資額達8877.32億元，同比增長412.99%。從行業分布來看，電子行業以40個再融資項目數量位居全行業之首。

進入2026年，這一勢頭并未放緩。截至5月20日，年內已有236家上市公司披露增發預案，擬募資總額約2457.27億元。其中，半導體、新能源、電子元器件等硬科技領域成為資本重點布局方向，與本輪擴產潮的主力重疊。

較典型的如通富微電1月公告擬定增募資不超過44億元，用于存儲芯片封測產能提升項目等；帝科股份4月拋出30億元定增預案，投向光伏漿料及存儲芯片封裝測試等項目；中巨芯5月發布定增預案，計劃募集資金用于電子級硫酸擴產與集成電路關鍵電子材料華北生產基地建設；偉測科技5月擬發行不超過20億元可轉債，用于公司上海總部基地項目等。

同時，還有不少已上市企業將目光投向香港資本市場。2025年以來，大量電子、儲能企業著手推進A+H兩地上市，希望借助資本市場完成全球化布局與長期融資。

今年4月，勝宏科技已成功登陸港交所，融資201億港元用于擴展在中國內地的產能、購買mSAP制造設備等。光模塊龍頭中際旭創也在去年底宣布啟動H股上市籌備工作。

半導體領域，2026年1月，兆易創新正式登陸港交所，上市首日高開45%，率先完成“A+H”雙資本平臺布局。緊隨其后，瀾起科技于2月登陸港交所，在“AI+存儲芯片”的雙重風口，市值節節攀升。另外，江波龍、佰維存儲等企業的港股IPO也在正常推進中。

在儲能賽道，雙登股份于2025年8月以“港股AIDC儲能第一股”身份成功掛牌；海辰儲能、億緯鋰能分別于2025年10月、2026年1月向港交所二次遞交招股書；“華為系”儲能新貴思格新能源也于2026年4月在港交所上市。

業內人士認為，A+H模式正在成為硬科技企業擴產的重要融資工具。

“對于高端制造業來說，擴產本質上是長期資本密集型競爭。”一位券商投行人士對記者表示，“誰能夠持續獲得資本市場支持，誰就更有可能在下一輪全球產業鏈競爭中占據優勢。”