近日，在2026年國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)表主題演講，正式提出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則——“韜定律”，并期待與全球科學(xué)家、工程師及產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
過(guò)去數(shù)十年，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循摩爾定律，即集成電路上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡攴环Ｔ摱傻暮诵氖且揽坎粩嗫s小晶體管尺寸（幾何縮微）來(lái)提升芯片性能。然而，隨著制造工藝逼近1納米甚至原子級(jí)別，這條路徑正越走越窄：不僅觸及量子隧穿效應(yīng)等物理極限，而且芯片的研發(fā)與建廠成本呈指數(shù)級(jí)飆升，經(jīng)濟(jì)上已難以為繼。
根據(jù)何庭波的演講，“韜定律”提出以“時(shí)間縮微（τ縮微）”替代“幾何縮微”，作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進(jìn)的新指導(dǎo)原則。通過(guò)“邏輯折疊”等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，并以此為基礎(chǔ)不斷提升晶體管密度，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。
當(dāng)前，美國(guó)主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以縱向分工為主，硬件制造、芯片設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)各自獨(dú)立演進(jìn)，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口進(jìn)行協(xié)作。而“韜定律”則要求打破這一分工，從算法、軟件、架構(gòu)到芯片進(jìn)行一體化的深度協(xié)同設(shè)計(jì)，構(gòu)建起貫穿器件、電路、芯片直至系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系。該體系以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)“τ”為目標(biāo)，驅(qū)動(dòng)各層級(jí)的性能、能效與晶體管密度持續(xù)提升。如果說(shuō)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾向于“制造更好的發(fā)動(dòng)機(jī)（芯片）”，那么中國(guó)企業(yè)的做法便是“重新設(shè)計(jì)整車(chē)系統(tǒng)，讓一臺(tái)普通發(fā)動(dòng)機(jī)也能跑出賽車(chē)速度”。
“韜定律”早已不是停留在學(xué)術(shù)層面的PPT。過(guò)去六年，華為基于這一理念已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片，廣泛覆蓋千行百業(yè)的需求。其中，將于2026年秋季面世的新一代麒麟芯片，將率先完整采用“邏輯折疊”技術(shù)。預(yù)計(jì)到2031年，基于“韜定律”的高端芯片晶體管密度將達(dá)到相當(dāng)于1.4納米制程的水平。
這一系統(tǒng)優(yōu)化的路徑，首先是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)技術(shù)封鎖下的必然產(chǎn)物。由于無(wú)法獲得最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)和先進(jìn)制程技術(shù)，中國(guó)以自主方式另辟追趕路徑——這是一種“以空間換時(shí)間，以設(shè)計(jì)補(bǔ)工藝”的務(wù)實(shí)生存策略。但與此同時(shí)，“韜定律”也暗合了后摩爾時(shí)代的行業(yè)共識(shí)：當(dāng)晶體管逼近1納米而難以繼續(xù)縮小，先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、存算一體等技術(shù)路徑紛紛從系統(tǒng)層面挖掘潛力。華為率先通過(guò)實(shí)踐，為全球提供了一套成體系的、覆蓋從器件到系統(tǒng)各層面的完整技術(shù)方案，并首次將其提升至“定律”的高度，這在全球范圍內(nèi)具有開(kāi)創(chuàng)性意義。
從DeepSeek的發(fā)展中，我們也能看到與華為“韜定律”一脈相通的思路：即以系統(tǒng)性的“軟硬全棧協(xié)同”換取性能，從“硬件決定軟件”轉(zhuǎn)向“軟件定義硬件”，用極致的全局工程優(yōu)化實(shí)現(xiàn)“以巧補(bǔ)力”。這同時(shí)為國(guó)內(nèi)光刻機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)追趕贏得了時(shí)間，并有力地證明了技術(shù)無(wú)法被徹底“卡死”，而是能夠持續(xù)前進(jìn)——這本身便是一種巨大的戰(zhàn)略勝利，也正在重塑全球科技競(jìng)爭(zhēng)的規(guī)則。
可以說(shuō)，“韜定律”是在美國(guó)技術(shù)封鎖與摩爾定律放緩雙重?cái)D壓下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一次極具智慧的戰(zhàn)略突圍。它既是基于現(xiàn)實(shí)的“無(wú)奈”之選，也是面向未來(lái)的前瞻性布局。隨著摩爾定律逐漸失效，半導(dǎo)體行業(yè)正呼喚一次范式革新。雖然當(dāng)前主流生態(tài)仍崇尚開(kāi)放與分工，但進(jìn)入后摩爾時(shí)代，系統(tǒng)性的合作與協(xié)同將不可避免。因此，在半導(dǎo)體演進(jìn)的道路上，沒(méi)有一家企業(yè)能夠獨(dú)自給出全部答案。“韜定律”更加強(qiáng)調(diào)合作，盡管它目前仍呈現(xiàn)一種相對(duì)封閉的模式，卻恰恰代表了未來(lái)系統(tǒng)優(yōu)化的大趨勢(shì)。
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