6月15日，A股主要股指全天高開高走。AI硬件板塊集體爆發(fā)，CPO、PCB、光纖、銅箔、銅纜連接等熱門賽道均掀漲停潮，帶動(dòng)創(chuàng)業(yè)板指大幅領(lǐng)跑。
截至收盤，上證指數(shù)報(bào)4096.47點(diǎn)，漲1.61%；深證成指報(bào)15531.11點(diǎn)，漲3.79%；創(chuàng)業(yè)板指報(bào)4033.53點(diǎn)，漲5.30%；科創(chuàng)綜指報(bào)2128.58點(diǎn)，漲4.89%。滬深兩市合計(jì)成交30312億元，較上周五縮量約1800億元。全市場(chǎng)超過(guò)3900只個(gè)股飄紅，160多只個(gè)股漲停。
AI硬件板塊崛起
昨日，AI硬件板塊全天維持強(qiáng)勢(shì)。PCB概念領(lǐng)漲，國(guó)際復(fù)材、天承科技、銅冠銅箔、逸豪新材收獲20%幅度漲停，生益科技、東山精密、華正新材等同樣漲停。其中：生益科技股價(jià)創(chuàng)出歷史新高，公司市值突破4000億元；銅冠銅箔股價(jià)創(chuàng)歷史新高，今年以來(lái)累計(jì)漲幅達(dá)到396%。
消息面上，木林森全資子公司新余木林森電子近日發(fā)布漲價(jià)函稱：近期PCB生產(chǎn)所需的原材料覆銅板價(jià)格持續(xù)大幅上漲，且貨源緊缺，公司經(jīng)慎重研究，決定于2026年6月12日起對(duì)全線PCB產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)20%。
摩根士丹利最新報(bào)告表示，隨著AI集群規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，GPU之間的數(shù)據(jù)傳輸需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這將推動(dòng)光模塊需求快速爆發(fā)。當(dāng)光模塊從400G向800G、1.6T甚至3.2T升級(jí)，其內(nèi)部PCB的材料、層數(shù)和制造工藝都將迎來(lái)全面升級(jí)，從而帶動(dòng)單塊PCB價(jià)值量大幅提升。
摩根士丹利預(yù)計(jì)，2026年至2028年，全球AI光模塊PCB市場(chǎng)規(guī)模將從6.2億美元增長(zhǎng)至37.7億美元，三年增長(zhǎng)超過(guò)5倍，年復(fù)合增速高達(dá)83%，超過(guò)同期光模塊60%的增速。
小金屬板塊活躍
近期，A股小金屬板塊表現(xiàn)活躍。以申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)劃分，申萬(wàn)小金屬指數(shù)昨日上漲6.13%，近5個(gè)交易日累計(jì)漲逾17%。個(gè)股方面，金鉬股份、盛龍股份近期收獲3連板，錫業(yè)股份、云南鍺業(yè)、廈門鎢業(yè)等昨日均錄得漲停。
作為本輪小金屬行情的領(lǐng)漲龍頭，金鉬股份在收獲3連板的同時(shí)，公司市值突破900億元。據(jù)中銀證券研報(bào)透露，鉬材料在高層數(shù)3D NAND（三維閃存技術(shù)）中的應(yīng)用加速推進(jìn)。SK海力士已完成375層3D NAND生產(chǎn)驗(yàn)證并計(jì)劃2026年底量產(chǎn)，擬采用鉬材料替代鎢材料制作字線。繼三星在286層第九代3D NAND中導(dǎo)入鉬工藝后，兩大存儲(chǔ)龍頭相繼切換，鉬替代鎢趨勢(shì)進(jìn)一步確立。
中銀證券認(rèn)為，從中長(zhǎng)期來(lái)看，隨著3D NAND層數(shù)持續(xù)提升，鎢字線在極細(xì)線寬下電阻上升及阻擋層占用空間的問(wèn)題將更加突出，鉬憑借低電阻、無(wú)需阻擋層等優(yōu)勢(shì)有望加速滲透。若三星、SK海力士后續(xù)持續(xù)擴(kuò)大鉬工藝應(yīng)用范圍，半導(dǎo)體鉬材料需求有望從驗(yàn)證導(dǎo)入進(jìn)入規(guī)模放量階段，推動(dòng)鉬從傳統(tǒng)工業(yè)金屬向高端制造和半導(dǎo)體材料方向重估。
機(jī)構(gòu)：AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)是配置核心
近期盤面上，AI主線熱度向各類細(xì)分方向擴(kuò)散，尤其是上游材料領(lǐng)域，光纖、銅箔等賽道均被資金深度挖掘。在部分機(jī)構(gòu)看來(lái)，AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)仍是今年行情不可動(dòng)搖的配置核心，但隨著半導(dǎo)體等板塊交易熱度進(jìn)入高位，投資者可切換至更多細(xì)分景氣領(lǐng)域。
華安證券策略團(tuán)隊(duì)在研報(bào)中表示，從宏觀層面看，當(dāng)前A股市場(chǎng)的主要影響因素在外部，在中東地緣局勢(shì)趨于緩和的情況下，資金風(fēng)險(xiǎn)偏好有望得到顯著提振，催化市場(chǎng)重回升勢(shì)。
具體配置上，華安證券建議關(guān)注兩條主線：一是AI產(chǎn)業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)，以算力和配套硬件為重心。其中，電子行業(yè)當(dāng)前換手率偏高，短期來(lái)看通信板塊具備更高性價(jià)比；二是具備超額收益的更多景氣領(lǐng)域，主要包括儲(chǔ)能鏈、機(jī)械設(shè)備等。其中，儲(chǔ)能鏈?zhǔn)芤嬗诤?nèi)外需求共振，景氣度持續(xù)抬升。機(jī)械設(shè)備則同時(shí)受益于工程機(jī)械景氣上行周期及機(jī)器人、商業(yè)航天、液冷等主題輻射。
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