2026年6月15日，粵芯半導體技術股份有限公司（下稱“粵芯半導體”） 創業板IPO申請通過深交所上市委審議。
粵芯半導體此次預計募資75億元，擬投向12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期項目）、特色工藝技術平臺研發項目和補充流動資金。
這是創業板第二家適用未盈利標準申報的企業，也是大灣區第一家走向資本市場舞臺的12英寸晶圓代工企業。
“廣州第一芯”，終于交答卷了。
從被忽視的“卡脖子”深水區到鏈主“聚勢”
談粵芯，必須先談模擬芯片。
如果說數字芯片是計算機的“大腦”，那模擬芯片就是連接物理世界與數字世界的“神經末梢”——把聲音、光線、溫度、電流、壓力這些連續變化的模擬信號，轉換為芯片能識別的0和1；再把芯片算出的指令，轉換為真實的物理動作。它無處不在：手機里的電源管理芯片、新能源車的電機驅動、家電里的變頻控制、光伏電站的逆變器、工業機器人里的傳感器……每一臺電子產品里，模擬芯片的數量是數字芯片的數倍乃至十數倍。
然而，這是我國半導體產業鏈最薄弱的環節之一。
2024年中國模擬芯片市場規模約1986億元，占全球35%，是全球最大消費市場。但整體自給率僅約16%，汽車模擬芯片自給率不足10%。德州儀器、亞德諾、英飛凌三家美歐巨頭合計占據中國汽車模擬芯片市場51%份額；2024年三家從中國市場拿走約63億美元收入。國內頭部廠商在中國汽車模擬芯片市場的合計份額僅6.9%。粵芯投身其中的，正是這樣一個“長坡厚雪、技術門檻極高、“自主可控”需求最迫切”的科技深水區。
粵芯半導體的故事，必須放在大灣區半導體產業版圖中去看。
它是廣東自主培養的首家實現量產的12英寸晶圓制造企業。這個“首家”的分量，在2017年那個時點極為沉重——彼時國內12英寸晶圓產能高度集中在上海、北京、武漢等長三角和華北地區，珠三角的“廣東芯”長期是空白。
它也是粵港澳大灣區第一家實現量產的12英寸晶圓制造企業。香港的大學、深圳的設計公司、東莞的封測廠、廣州的應用整機廠商——這些大灣區半導體產業鏈上原本各自為戰的環節，終于有了一個共同的“鏈主”。
什么是“鏈主”？就是產業鏈的樞紐節點。粵芯一期投產至今，已累計開發客戶超200家，覆蓋境內外上市公司近40家；公司服務的客戶中，與國內前十大模擬芯片上市公司的合作覆蓋率高達80%。從OPPO、vivo等消費電子終端，到華為、中興等通信設備巨頭，再到廣汽、小鵬、比亞迪等新能源車企——粵芯的工藝平臺正在成為大灣區半導體產業鏈上不可或缺的“中央處理器”。
更難能可貴的是，粵芯并不是一家墨守成規的傳統代工廠，它走出了一條推動終端、設計與制造協同優化的特色工藝晶圓代工之路。模擬芯片的技術迭代，依賴工藝創新與器件優化的珠聯璧合，急需終端需求、芯片設計與制造工藝的深度融合——而這恰恰是專注提供統一、規模化制造服務的傳統標準化代工模式無法滿足的。
粵芯提出“終端牽引設計、設計帶動制造”的創新理念，堅守特色工藝路線，提供“貼身式”代工服務，傾力協助客戶實現特定的設計目標與工藝訴求，從制造端為全產業鏈賦能，助力突破我國高端模擬芯片久攻不下的技術瓶頸。
180萬片出貨，耐心資本與自主可控的堅守
粵芯的核心壁壘，是八年磨一劍的特色工藝平臺。粵芯擁有八大特色工藝平臺，覆蓋了模擬芯片從消費電子到汽車電子、從工業控制到AI的幾乎所有主要應用場景。2025年度，公司產能利用率高達96.38%。截至2026年3月，粵芯累計出貨已突破180萬片12英寸晶圓，訂單已排至2026年下半年。
工藝節點選擇極具戰略眼光：180nm至55nm成熟制程。這看似“不夠先進”，實則精準——模擬芯片的命門是工藝的成熟性、穩定性、性價比，而非摩爾定律的極限。粵芯恰恰踩中了大灣區車規/工控模擬芯片“自主可控”的迫切需求，目前公司在多個細分領域已位居行業前列：電容指紋識別芯片晶圓代工業務全球領先，公司是國內少數具備硅基CMOS超聲波指紋芯片大規模量產能力的企業；高壓顯示驅動芯片12英寸晶圓出貨量位居中國大陸第三，公司也是中國大陸首家實現12英寸硅光晶圓大規模量產的晶圓代工廠。
粵芯的股權結構在A股擬上市公司中較為少見——無控股股東、無實際控制人，前五大股東持股比例均不超過17%。這種格局并非“無主之地”，而是半導體重資產長周期投資的天然產物。
國投創業基金、廣東省半導體及集成電路產業投資基金、廣州產投、科學城（廣州）投資集團等國家、省、市、區四級國資深度參與；廣汽、上汽、北汽等頭部車企股東綁定車規級需求；華登國際、盈科資本、新鼎資本等專業半導體投資機構提供產業鏈洞察。
正是這種“國資+產業資本+專業機構”的多元股權結構，讓粵芯能夠穿越晶圓代工行業“重投入、長周期、深虧損”的艱難時刻。粵芯2023年～2025年累計研發投入達14.73億元，2023～2025年累計營收為53.07億元，但合計虧損也達67.35億元。“越投越虧、越虧越投”的故事，在傳統財務視角下難以理解，卻是半導體產業“自主可控”的必經之路。
粵芯的本次IPO，是與創業板深化改革的一次“雙向奔赴”。改革前，創業板上市標準長期以“盈利能力”為核心門檻。但半導體晶圓代工企業——從臺積電、中芯國際，到華虹、晶合集成——無一不是“先虧損，再盈利，后爆發”的長周期模型。粵芯2023年～2025年的合計虧損額達67.35億元，按傳統標準幾乎不可能登陸A股。
粵芯本次適用的第三套上市標準正是改革為這類“硬科技長跑選手”專門開辟的快速通道。從2024年4月大普微成為創業板首家未盈利上市企業（上市首日漲幅430.71%），到2026年6月15日粵芯接受上市委審議——創業板正在用兩年的時間，重新定義“成長型創新創業企業”：不再只是盈利能力的比拼，而是創新強度、成長速度、產業價值的綜合較量。
粵芯本次擬募集資金75億元，募投項目全部圍繞“做強做優做大”的主業展開，每一分募集資金，都將轉化為大灣區半導體產業鏈的“鏈主厚度”。粵芯提交上市委審議，證明創業板完全有能力服務半導體晶圓代工行業“重投入、長周期、深虧損”的優質創新企業，為其提供從0到1，再從1到N的全周期資本支撐。粵芯的資本答卷，將為后續更多“第一”提供范本。
回望粵芯半導體的八年，是一段“越虧越投、越投越勇”的產業奮斗長路。
它誕生于2017年廣東“強芯工程”的戰略布局，起步于廣州黃埔的一片空地，崛起于大灣區半導體產業鏈最重要的“鏈主”位置。6月15日的上市委審議，是這條長路上的關鍵一役，但遠不是終點。粵芯的真正志向，是與北京、長三角、成渝、武漢等集成電路重鎮形成差異化布局，打造國內集成電路產業的“第三極”。
今年1月22日，粵芯半導體四期項目在廣州開發區、黃埔區啟動。據悉，該項目總投資約252億元，規劃建設月產能4萬片的12英寸數模混合特色工藝生產線，圍繞“感、傳、算、存、控、顯”六大方向，系統構建具備國際先進水平的數模混合、光電融合等特色工藝平臺。
廣州市2026年政府工作報告明確提到，加快華星光電t8、粵芯四期等重大項目建設。作為廣州開發區、黃埔區的重點企業，粵芯啟動四期項目，可以說在“十五五”開局之年為該區集成電路產業“起好步，開好頭”，進一步做大做強這一區域支柱產業。該項目的實施，也將為粵港澳大灣區集成電路產業的高質量發展注入新的強勁動能，通過產能擴充與技術升級，直接吸引和帶動上下游配套企業集聚，進一步完善區域產業生態。
目前，廣州開發區、黃埔區已集聚集成電路企業超150家，2025年實現產值超340億元，同比增長17.1%。該區持續夯實集“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—設備材料零部件—終端應用”于一體的全產業鏈，持續優化產業布局，在中新廣州知識城打造芯片產業制造區，在廣州科學城打造研發設計集聚區，在南部打造應用場景展示區。
