證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計顯示，6月15日，深交所上市審核委員會2026年第34次審議會議結(jié)果公告顯示，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(簡稱粵芯半導(dǎo)體)首發(fā)申請獲上市委會議通過，公司擬在創(chuàng)業(yè)板上市。
公司主營業(yè)務(wù)為為境內(nèi)外芯片設(shè)計企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案。公司本次擬募集資金75.00億元，募集資金擬投資于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期項目）、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目、補(bǔ)充流動資金、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目-基于22nm邏輯和RRAM存儲器件工藝技術(shù)的存算一體芯片研發(fā)項目、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目-基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目-基于eNVM工藝平臺的MCU關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目。本次發(fā)行保薦機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券股份有限公司。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年—2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為10.44億元、16.81億元、25.82億元，實現(xiàn)凈利潤分別為-19.17億元、-22.53億元、-23.46億元。（數(shù)據(jù)寶）
公司主要財務(wù)指標(biāo)
| 財務(wù)指標(biāo)/時間 | 2025年 | 2024年 | 2023年 |
|---|---|---|---|
| 營業(yè)收入（萬元） | 258236.87 | 168132.90 | 104371.92 |
| 歸屬母公司股東的凈利潤（萬元） | -234582.32 | -225326.91 | -191711.34 |
| 扣除非經(jīng)常損益后歸屬母公司所有者凈利潤（萬元） | -274404.61 | -250338.60 | -247000.87 |
| 基本每股收益（元） | -0.9900 | -0.9500 | -0.8100 |
| 稀釋每股收益（元） | -0.9900 | -0.9500 | -0.8100 |
| 加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率（%） | -61.16 | -37.30 | -23.87 |
| 經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（萬元） | 62122.54 | 63964.58 | 9971.89 |
審核進(jìn)度
審核進(jìn)度、創(chuàng)業(yè)板、創(chuàng)業(yè)板IPO
