人民財訊6月17日電，今年以來A股首發(fā)與再融資擬募資規(guī)模雙雙走高，5月平均募資額創(chuàng)下階段性新高。
近年來，我國高端制造業(yè)全球產(chǎn)業(yè)鏈核心地位持續(xù)提升，資金向半導(dǎo)體、硬件設(shè)備、機(jī)械設(shè)備等高端制造賽道集中的趨勢明顯，行業(yè)募資結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出向戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)深度傾斜的特征。
按受理日期統(tǒng)計，從半導(dǎo)體、硬件設(shè)備、汽車、國防軍工等在內(nèi)的9個高端制造業(yè)來看，這些行業(yè)擬募資額占當(dāng)年A股全部擬募資總額比重保持上升趨勢。2026年前5個月，前述9個行業(yè)首發(fā)擬募資額（含已發(fā)行以及各審核狀態(tài)）占比超過90%，再融資（定增、可轉(zhuǎn)債，含已完成及進(jìn)行中、停止實施）擬募資額占比超過65%，兩者均創(chuàng)新高。
具體來看，今年前5個月再融資市場中，半導(dǎo)體行業(yè)擬募資超730億元，硬件設(shè)備行業(yè)超440億元，機(jī)械設(shè)備行業(yè)超230億元。
首發(fā)募資方面，2025年，硬件設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)首發(fā)擬募資額均超過250億元。其中，半導(dǎo)體行業(yè)2025年首發(fā)擬募資接近800億元，硬件設(shè)備行業(yè)首發(fā)擬募資超過530億元。
今年前5個月，上述3個行業(yè)首發(fā)擬募資額均超過百億元。比如，長鑫科技擬募資295億元，粵芯半導(dǎo)體擬募資75億元，燧原科技、兆芯集成擬募資額均超過40億元。
