國金證券認為，1）當前全球AI PCB產業鏈景氣度持續加速上行。2）AI硬件迭代推動PCB價值量大幅攀升，同時行業加速向半導體級工藝躍遷，成為AI硬件產業鏈中價值增長斜率最陡峭的環節。3）AI浪潮推動PCB行業格局重塑，行業從勞動密集型轉向資本、技術密集型，頭部廠商競爭優勢持續放大，龍頭企業迎來發展紅利。當前高階PCB、高端覆銅板、特種鉆針領域技術壁壘極高，百層級正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技術僅少數頭部企業具備量產能力，疊加高端生產設備供給緊張、客戶認證周期漫長，產能與技術成為核心護城河。下游客戶出于良率與研發效率考量，資源持續向頭部廠商集中，行業集中度不斷提升，率先突破技術瓶頸、鎖定高端產能的企業將享受量價齊升、份額提升的雙重利好。
大同證券認為，英偉達新一代VeraRubin平臺已步入密集拉貨期，其架構革新對PCB的層數、材質及工藝要求實現了全面躍升，帶動單臺服務器PCB價值量顯著提升。從臺積電先進制程產能排產及供應鏈備貨節奏來看，AI算力硬件的訂單能見度已延伸至2027年，短期與中期需求均呈現持續超預期的強勁態勢。在此背景下，AI服務器及高速交換機需求呈現爆發式增長，PCB板塊迎來量價齊升的景氣格局。目前國內多家AI PCB核心供應商產能利用率已觸及歷史峰值，在手訂單飽滿、滿產滿銷，并正積極通過資本開支擴張產能以響應下游迫切需求，業績高增長的確定性較強，正向盈利彈性有望持續釋放。
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